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SMT接料带生产行业发展前景
来源：六和风云会免费资料 发布时间：2018-03-16 点击量：1250
SMT接料带生产厂往往都有着一些关于SMT接料带生产的常用知识储备。作为最熟悉SMT接料带生产的人，SMT接料带生产厂无疑是最有话语权的。今天我们就来重点说一下SMT接料带贴片元件的封装尺寸问题，希望对大家能有所帮助。
我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是m制代码，也由4位数字来代替，其单位为毫m。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：例如用一个0.127mm厚梯型激光切割的。
电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。
因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个 0.127mm厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（stepstencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。
来自这项设计的长度与直径比数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。
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